| 產(chǎn)地類別：進(jìn)口 | 供應(yīng)商性質(zhì)：生產(chǎn)商 |
為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件完全控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
應(yīng)用方向：細(xì)微組織分析。
激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件完全控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。
完全可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。
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外加模塊AVC (自動細(xì)胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細(xì)胞區(qū)域并且進(jìn)行自動圖像儲存。 | 視圖預(yù)覽可以令用戶找到zei佳區(qū)域并進(jìn)行導(dǎo)航zei優(yōu)識別并靈活導(dǎo)航 |
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完全控制激光參數(shù)設(shè)定，以適應(yīng)不同樣品
激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，都可以被同時(shí)收集到
| 各種切割模式和畫圖工具功能鍵Draw + Cut 滿足基本應(yīng)用, 功能鍵Draw + Scan應(yīng)用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應(yīng)用于實(shí)時(shí)切割 (比如在應(yīng)用觸摸屏的情況下) |
德國徠卡 激光顯微切割 Leica LMD Software由徠卡顯微系統(tǒng)(上海)貿(mào)易有限公司 為您提供，如您想了解更多關(guān)于德國徠卡 激光顯微切割 Leica LMD Software 報(bào)價(jià)、型號、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。
注：該產(chǎn)品未在中華人民共和國食品藥品監(jiān)督管理部門申請醫(yī)療器械注冊和備案，不可用于臨床診斷或治療等相關(guān)用途。
