采用獨(dú)特的激光設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)軟件，從整個(gè)組織區(qū)域到單個(gè)細(xì)胞，甚至是諸如染色體等亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)，用戶都可以輕松地分離感興趣區(qū)域 (ROI)。
為您提供完美切割、無污染且可隨時(shí)分析的切除組織。
為激光切割操作提供豐富功能。激光參數(shù)設(shè)置可以被軟件完全控制，以適應(yīng)不同樣品的需要。激光切割的目標(biāo)可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
產(chǎn)品簡介：獨(dú)特寬場三離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，幾乎適用于各種材料。還可對(duì)樣品進(jìn)行離子束拋光處理。產(chǎn)品介紹：可復(fù)制的結(jié)果Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面...
效率和靈活性三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X——新版 EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益”，以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根據(jù)您的應(yīng)用需求提供五種不...
