,或固定,密封結構組件。...
焊點是微電子封裝的重要組成部分,因其既可用作機械互連,也可用作電氣互連。在過去,電子部件連接到印刷線路板的銅端子所用的焊料由錫和鉛的合金制成,后來出于對鉛造成的安全和環境污染方面的擔憂,人們提出使用無鉛合金,包括Sn-Ag和Sn-Cu等。在微電子行業和失效分析實驗室,這類材料的拋光相對比較困難,通常需要很長時間才能獲得較好的拋光面。焊點的評估和可靠性測試通常廣泛應用于失效分析和顯微結構研究。...
比較實現的做法是戶外完成,將測試樣品和標準器件遮擋陽光和避風,直至其溫度均勻,與周圍環境溫度相差在2℃以內,或允許測試樣品達到一個穩定平衡溫度,或冷卻測試樣品到低于需要測試溫度的一個值,然后讓組件自然升溫。...
如某手機調試發現顯示屏無顯示,經分析故障與連接主板與顯示屏的連接器接觸片材料有關,彈性不良的銅鎳合金接觸片造成變形或卡死不能復位。設計結構型式是決定產品可靠性的重要因素。如某圓形連接器組件,用戶在牢固性檢查時發現卡環裝配不到位,造成整個連接器解體失效(圖 2)。分析認為是由于檔圈與連接環的間隙過大,當連接環定位槽深度不夠或卡環彈性不足時,在外來扭矩或其它旋轉力作用下有可能使卡環旋出。...
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