塑料三維電路載體 模塑互連器件(MID),即三維塑料電路板,正日益成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 模塑互連器件摒棄了傳統(tǒng)電路板,將導(dǎo)體軌和電子組件直接應(yīng)用在器件內(nèi)。因此,復(fù)雜的裝配可以實(shí)現(xiàn)小型化,同時(shí)通過集成功能可以大量減少單個(gè)組件的數(shù)量。...
對(duì)部分組件須進(jìn)行電氣參數(shù)的測(cè)試(亦稱冷測(cè)),構(gòu)成管殼的組件則須經(jīng)過氣密性檢驗(yàn),合格后才能總裝。主要制造工藝有裝架、封接、焊接和測(cè)試等。 裝架 把零件裝配成陰極、電子槍、柵極、慢波電路、陽極或收集極等組件,或進(jìn)一步裝配成待封口的管子。裝架時(shí)采用的焊接方法有點(diǎn)焊、原子氫焊、激光焊及超聲焊。有時(shí)也采用微束等離子焊、電子束焊和擴(kuò)散焊。...
通常,由于RF能量有幾種不同的工作模式,因此將為連續(xù)波(CW)或脈沖功率指定額定功率。另外,由于構(gòu)成RF組件的各種材料可以改變不同功率,溫度,電壓,電流和年齡的行為,因此通常還指定這些參數(shù)。與往常一樣,一些制造商對(duì)其組件的指定功能更加慷慨,因此建議在實(shí)際操作條件下測(cè)試特定組件以避免現(xiàn)場(chǎng)故障。這是RF和微波組件特別關(guān)注的問題,因?yàn)榧?jí)聯(lián)故障很常見。...
離子注入設(shè)備將離子注入到芯片表面,以改變芯片材料的電性能。這對(duì)于形成不同的電阻和導(dǎo)電層非常重要,以實(shí)現(xiàn)芯片的功能。刻蝕設(shè)備:用于去除未受保護(hù)的部分材料,以形成芯片的結(jié)構(gòu)。刻蝕設(shè)備用于去除芯片表面不需要的材料。它們采用化學(xué)物質(zhì)或等離子體來選擇性地去除特定區(qū)域的材料,從而形成所需的結(jié)構(gòu)和圖案。焊接設(shè)備:焊接設(shè)備用于將芯片與封裝基板或其他電子組件連接起來。...
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