(3) 微機械在各學科領域的應用研究由于MEMS產品結構的特殊性，對其生產過程中的材料、關鍵工藝的控制一直是國際上關注的熱點，作為國際上最為活躍的MEMS標準化組織IEC/TC47/SC47F（MEMS分技術委員會）近年來制定一系列標準，如IEC 62047-17《半導體器件微電子微機械器件第17部分：薄膜材料的膨脹機械性能測量方法》、IEC 62047-18《半導體器件微電子微機械器件第18...
圖1. a）蠕蟲狀的鈣鈦礦量子點與本征拉伸FET分子異質結構及器件結構；b）本征柔性拉伸器件的X-ray探測，c）在UV光條件下，本征柔性拉伸器件的性能與拉伸性之間的關系；d）器件拉伸的透明性測試；e）多種結構拉伸測試以及性能；f）復雜曲面上，UV光探測器的性能測試。??...
42709.7-2023半導體器件 微電子機械器件 第7部分：用于射頻控制和選擇的MEMS體聲波濾波器和雙工器2023/5/232023/12/1 國家標準《半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法》由TC203（全國半導體設備和材料標準化技術委員會）歸口，TC203SC2（全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會）執行 ，主管部門為國家標準化管理委員會。 ...
由于硅-藍寶石材料又脆又硬，其硬度僅次于金剛石，制作工藝技術比較復雜。 四、化合物半導體材料 硅是制作微機電器件和裝置的主要材料。為了提高器件和系統的性能以及擴大應用范圍，化合物半導體材料在某些專門技術方面起著重要作用。如在紅外光、可見光及紫外光波段的成像器和探測器中，PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益廣泛的應用。 現以紅外探測器為例加以說明。...
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