(3) 微機(jī)械在各學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用研究由于MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的特殊性，對(duì)其生產(chǎn)過(guò)程中的材料、關(guān)鍵工藝的控制一直是國(guó)際上關(guān)注的熱點(diǎn)，作為國(guó)際上最為活躍的MEMS標(biāo)準(zhǔn)化組織IEC/TC47/SC47F（MEMS分技術(shù)委員會(huì)）近年來(lái)制定一系列標(biāo)準(zhǔn)，如IEC 62047-17《半導(dǎo)體器件微電子微機(jī)械器件第17部分：薄膜材料的膨脹機(jī)械性能測(cè)量方法》、IEC 62047-18《半導(dǎo)體器件微電子微機(jī)械器件第18...
在柔性電子材料與器件的測(cè)試過(guò)程中，尤其是在柔性電子材料與器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的初期階段，發(fā)展一種高自由度的模塊化柔性材料與器件測(cè)試系統(tǒng),對(duì)于提升開(kāi)發(fā)驗(yàn)證效率和降低測(cè)試成本具有重要意義。適用于小面積薄膜、器件的精密拉伸/彎曲測(cè)試。?...
42709.7-2023半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第7部分：用于射頻控制和選擇的MEMS體聲波濾波器和雙工器2023/5/232023/12/1 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體晶片電阻率及半導(dǎo)體薄膜薄層電阻的測(cè)試 非接觸渦流法》由TC203（全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)）歸口，TC203SC2（全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分會(huì)）執(zhí)行 ，主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)?！ ?..
、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；四、封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法;多尺度和多物理量建模等;五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等...
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