(3) 微機械在各學科領域的應用研究由于MEMS產品結構的特殊性，對其生產過程中的材料、關鍵工藝的控制一直是國際上關注的熱點，作為國際上最為活躍的MEMS標準化組織IEC/TC47/SC47F（MEMS分技術委員會）近年來制定一系列標準，如IEC 62047-17《半導體器件微電子微機械器件第17部分：薄膜材料的膨脹機械性能測量方法》、IEC 62047-18《半導體器件微電子微機械器件第18...
采用r-θ 極坐標移動平臺，可以快速定位所需的測試點并且實時獲得測試厚度，大約每秒測試兩點。相關應用：半導體制造（光刻膠、氧化物/氮化物/SOI、晶圓背面研磨）；LCD 液晶顯示器（聚酰亞胺、ITO 透明導電膜）；光學鍍膜（硬涂層、抗反射層）；MEMS 微機電系統（光刻膠、硅系膜層）。...
42709.7-2023半導體器件 微電子機械器件 第7部分：用于射頻控制和選擇的MEMS體聲波濾波器和雙工器2023/5/232023/12/1 國家標準《半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法》由TC203（全國半導體設備和材料標準化技術委員會）歸口，TC203SC2（全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分會）執行 ，主管部門為國家標準化管理委員會。 ...
由于硅-藍寶石材料又脆又硬，其硬度僅次于金剛石，制作工藝技術比較復雜。 四、化合物半導體材料 硅是制作微機電器件和裝置的主要材料。為了提高器件和系統的性能以及擴大應用范圍，化合物半導體材料在某些專門技術方面起著重要作用。如在紅外光、可見光及紫外光波段的成像器和探測器中，PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益廣泛的應用。 現以紅外探測器為例加以說明。...
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