BS IEC 61189-2-801:2023
電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第2-801部分：基材的導(dǎo)熱率測(cè)試

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2 - 801 : Thermal conductivity test for base materials

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

BS IEC 61189-2-801:2023

發(fā)布

2023年

總頁(yè)數(shù)

29頁(yè)

發(fā)布單位

英國(guó)標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)

當(dāng)前最新

BS IEC 61189-2-801:2023

 

 

標(biāo)準(zhǔn)名稱：電氣材料、印制電路板及其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第2-801部分：基材熱導(dǎo)率試驗(yàn)

適用范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電氣材料、印制電路板及其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法，具體包括熱導(dǎo)率測(cè)試的方法。適用于基材的熱導(dǎo)率測(cè)定。

該標(biāo)準(zhǔn)是為確保相關(guān)材料符合性能要求而制定的一系列技術(shù)規(guī)范，適用于電子組件制造商、質(zhì)量控制部門及相關(guān)研究機(jī)構(gòu)。

本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了試驗(yàn)方法的操作步驟及數(shù)據(jù)處理方式，并提供了測(cè)試樣本的制備方法和設(shè)備要求。此標(biāo)準(zhǔn)旨在提供統(tǒng)一的技術(shù)指導(dǎo)，促進(jìn)國(guó)際間的技術(shù)交流與合作。

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