壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對(duì)高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復(fù)軋制—退火而成的產(chǎn)品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導(dǎo)電性等都優(yōu)于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。 銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業(yè)用銅箔，根據(jù)其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。...
壓延銅箔是利用塑性加工原理通過對(duì)高精度銅帶（厚度通常小于150微米）反復(fù)軋制—退火而成的產(chǎn)品（厚度通常介于4-100微米，寬度通常＜800毫米），其延展性、抗彎曲性和導(dǎo)電性等都優(yōu)于電解銅箔，銅純度也高于電解銅箔。 銅箔是制作印制電路板(PCB) 、覆銅板(CCL) 和鋰離子電池不可缺少的主要原材料。工業(yè)用銅箔，根據(jù)其制造工藝可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。...
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