電子元器件主要有三類檢測項目:1.常規測試主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;根據元器件的規格書測試基本參數,如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目,部分出口產品還要測試RoHS。...
/T 18256-2015鋼管無損檢測 用于確認無縫和焊接鋼管(埋弧焊除外)水壓密實性的自動超聲檢測方法GB/T 18256-2000?2016-06-01GB/T 19944-2015熱處理生產燃料消耗計算和測定方法GB/T 19944-2005?2016-04-01GB/T 21001.2-2015制冷陳列柜 第2部分:分類、要求和試驗條件GB/T 21001.2-2007?2016-04-01GB...
? 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第6部分:化學穩定性測試方法? GB/T 5594.6-1985?2016-01-01? GB/T 5594.7-2015? 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第7部分:透液性測定方法? GB/T 5594.7-1985?2016-01-01? GB/T 5594.8-2015? 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法 第8部分:顯微結構的測定方法? GB/T...
不同的傳感器其密封的方式是不同的,其密閉性存在著很大差異。常見的密封有密封膠充填或涂覆;橡膠墊機械緊固密封;焊接(氬弧焊、等離子束焊)和抽真空充氮密封。從密封效果來看,焊接密封為最佳,充填涂覆密封膠為最差。對于室內干凈、干燥環境下工作的傳感器,可選擇涂膠密封的傳感器,而對于一些在潮濕、粉塵性較高的環境下工作的傳感器,應選擇膜片熱套密封或膜片焊接密封、抽真空充氮的傳感器。...
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