IEC 60068-2-20:1979
環(huán)境試驗(yàn) 第2-20部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)T:錫焊

Environmental testing. Part 2: Tests. Test T: Soldering

作廢

IEC 60068-2-20:1979 發(fā)布?xì)v史

IEC 60068-2-20:1979由國(guó)際電工委員會(huì) IX-IEC 發(fā)布于 1979，并于 2008-07-23 實(shí)施，于 2008-07 廢止。

IEC 60068-2-20:1979 在中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中歸屬于: A21 環(huán)境條件與通用試驗(yàn)方法，在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類(lèi)中歸屬于: 19.040 環(huán)境試驗(yàn)。

本標(biāo)準(zhǔn)有等同采用的 中文版 GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊

IEC 60068-2-20:1979 環(huán)境試驗(yàn) 第2-20部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)T:錫焊的最新版本是哪一版？

最新版本是 IEC 60068-2-20:2021 RLV 。

IEC 60068-2-20:1979的歷代版本如下：

• 0000年 IEC 60068-2-20:2021 RLV
• 2008年 IEC 60068-2-20:2008 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn).試驗(yàn)T:帶導(dǎo)線裝置的可焊接性和焊接熱抵抗性的試驗(yàn)方法
• 1970年 IEC 60068-2-20:1979/AMD2:1987 修改件2 基本環(huán)境測(cè)試程序 第2-20部分：測(cè)試 測(cè)試 T：焊接
• 1970年 IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986 修改件1 基本環(huán)境測(cè)試程序 第2部分：測(cè)試 測(cè)試 T：焊接
• 1979年 IEC 60068-2-20:1979 環(huán)境試驗(yàn) 第2-20部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)T:錫焊
• 1970年 IEC 60068-2-20:1968 電子元件和電子設(shè)備的基本環(huán)境測(cè)試程序 第2部分：測(cè)試 測(cè)試 T：焊接
• 1970年 IEC 60068-2-20:1960 電子元件和電子設(shè)備的基本環(huán)境測(cè)試程序 第2部分：測(cè)試 測(cè)試 T：焊接

 

適用于所有需要接受本文所述測(cè)試的電氣和電子元件。確定組件端子和印刷電路容易弄濕的能力，并檢查組件本身不會(huì)損壞

標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

IEC 60068-2-20:1979

發(fā)布

1979年

中文版

GB/T 2423.28-2005 (等同采用的中文版本)

發(fā)布單位

國(guó)際電工委員會(huì)

替代標(biāo)準(zhǔn)

IEC 60068-2-20:1979/AMD1:1986

當(dāng)前最新

IEC 60068-2-20:2021 RLV

 

 

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