IEC 61760-3:2010
表面貼裝技術.第3部分:通孔回流(THR)焊接用組件規范的標準方法
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
- 標準號
- IEC 61760-3:2010
- 發布
- 2010年
- 總頁數
- 50頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 61760-3:2021
- 當前最新
- IEC 61760-3:2021
- 引用標準
- 61760-3 ? IEC:2010 IEC 60062 IEC 60068 IEC 60068-2-20 IEC 60068-2-21 IEC 60068-2-45:1980 IEC 60068-2-58 IEC 60068-2-77 IEC 60068-2-82 IEC 60194 IEC 60286 IEC 60286-3 IEC 60286-4 IEC 60286-5 IEC 60749-20 IEC 61760-2 IEC 62090 ISO 8601
- 被代替標準
- IEC 91/856/CDV:2009
- 適用范圍
- IEC 61760 的這一部分提供了在編制用于通孔回流焊接技術的電子元件規格時使用的一組參考要求、工藝條件和相關測試條件。