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光電子デバイスコア

光電子デバイスコアは全部で 500 項標準に関連している。

光電子デバイスコア 國際標準分類において、これらの分類：総合電子部品、 光ファイバー通信、 オプトエレクトロニクス、レーザー裝置、 半導體ディスクリートデバイス、 電気機器部品、 トランス、リアクトル、インダクタ、 電子および通信機器用の電気機械部品、 溶接、ロウ付け、低溫溶接、 磁性材料、 抵抗器、 醫療機器、 障害のある人のための設備、 集積回路、マイクロエレクトロニクス、 電子部品および部品、 電子表示裝置、 太陽工學、 コンデンサ、 寫真撮影のスキル、 電燈および関連器具、 光學機器、 建材、 航空宇宙製造用の材料、 原子力工學、 周波數制御と選択のための圧電および誘電デバイス、 電子機器用機械部品、 ワイヤーとケーブル、 品質、 電子管、 航空宇宙エンジンおよび推進システム、 情報技術（IT）総合、 道路車両裝置、 語彙、 電気および電子試験、 船內機器および計器類、 航空宇宙用電気機器およびシステム、 環境試験、 イルミネーション、 電子機器。

PH-BPS, 光電子デバイスコア

• PNS IEC 62435-5:2021 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 5: チップおよびウェハデバイス
• PNS IEC 62435-7:2021 電子部品、電子半導體デバイスの長期保管、パート 7: マイクロ電気機械デバイス

Association Francaise de Normalisation, 光電子デバイスコア

• NF C96-435-5*NF EN 62435-5:2017 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 第 5 部 チップおよびウェハデバイス
• NF EN 62435-5:2017 電子部品 半導體電子デバイスの長期保管 第5部 チップデバイスとウエハ
• NF C93-323:1982 電子部品 磁気コアおよび付屬品 変圧器ポットコア磁気回路 一般要件
• NF C93-404:1988 電子部品?チップキャリア
• NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
• NF C93-334:1981 電子部品 電源用磁性酸化鉄コア（ecコア）の寸法
• UTE C93-324/AM1U*UTE C93-324/AM1:1973 電子機器部品 コアおよび付屬品 インダクタ用強磁性酸化物ポットコア
• NF C93-335:1981 電子部品電源用磁性酸化鉄コア（Eコア）の寸法
• NF S12-210:2009 眼科用光學機器および機器、視力を改善するための電子光學デバイス
• NF EN IEC 62148-19:2019 ファイバーアクティブコンポーネントおよびデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップのパッケージング
• NF S12-200*NF EN ISO 15253:2021 眼科用光學機器および機器弱視を改善するための光學および電子光學機器
• NF C93-324:1982 電子部品 磁気コアと付屬品 ポットコア付きインダクタコイルの磁気回路 一般要件
• UTE C93-324U*UTE C93-324:1972 電子機器のコンポーネント 磁心と付屬品 インダクタ用の強磁性酸化物製コアの特別要件 品目表
• NF C93-324/A1:1973 電子機器コンポーネントのコアと付屬品 強磁性酸化物製インダクター用ベイスンコアの特別要件 関連記事一覧表
• NF C93-800:1991 電子部品 - 光ファイバーセンサーの一般仕様
• NF C83-310:1982 電子部品の品質評価システム 通信用インダクタ?トランスコア 一般仕様
• NF C93-341*NF EN 61021-1:1998 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用の積層磁心パッケージ その1 寸法図
• NF C96-005-1/A2*NF EN 60747-5-1/A2:2002 個別半導體デバイスと集積回路 パート 5-1: 一般的な光電子デバイス
• NF EN IEC 60747-5-5:2020 半導體デバイス - パート 5-5: 光電子デバイス - オプトカプラ
• NF C93-133:1987 電子機器部品 タイプ I および II 積層セラミックチップ固定コンデンサ 一般要件
• NF C96-005-5*NF EN 60747-5-5:2012 半導體デバイス ディスクリート部品 パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• NF C96-435-8*NF EN IEC 62435-8:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 第 8 部: 受動電子デバイス
• NF EN IEC 62435-8:2020 電子部品 半導體電子デバイスの長期保管 第8部：受動電子デバイス
• NF C93-601/AM1:1976 電子部品、圧電デバイス、水晶ホルダー
• NF C86-503:1986 半導體デバイス、電子部品の統一品質評価システム、フォトトランジスタ、太陽電池複合トランジスタおよび光電子半導體回路、空白の詳細仕様書 CESS 20 003
• NF EN 61755-3-32:2016 光ファイバ相互接続デバイスおよび受動部品 光ファイバコネクタ 光インタフェース パート 3-32: 光インタフェース エポキシ熱硬化性角形フェルール 8 度角度 PC 付き光ファイバ
• NF EN IEC 62435-7:2021 電子部品 半導體電子デバイスの長期保存 第 7 部: マイクロ電気機械デバイス
• UTE C93-323U*UTE C93-323:1974 電子機器用コンポーネントコアと付屬品 変圧器用強磁性酸化物製ポットコアの特別要件 関連記事一覧
• NF EN IEC 60904-1:2020 太陽光発電デバイス 第 1 部：太陽光発電デバイスの電流電圧特性の測定
• NF C86-504:1988 半導體デバイス 電子デバイスの品質評価のための連攜システム フォトトランジスタ出力を備えた指定周囲溫度フォトカプラ 詳細仕様は空白
• NF C83-312:1982 電子部品の統一品質評価システム リニアトランス用フェライトコア サブ仕様
• NF C96-435-7:2021 電子部品 電子半導體デバイスの長期保存 第7部：微小電気機械デバイス
• NF C86-505:1986 半導體デバイス 電子部品の品質評価調整システム フォトダイオード、フォトダイオード配列 ブランク詳細仕様書 CECC 20 005
• NF C93-612:1979 電子部品、圧電デバイス、圧電フィルタ、一般規定
• NF C93-265/A1:1984 電子部品精密コイルポテンショメータ
• NF UTE C93-265/A1:1975 電子部品精密コイルポテンショメータ
• NF C93-265/A2:1984 電子部品精密コイルポテンショメータ
• NF C93-611:1975 電子機器部品、圧電デバイス、発振器用水晶デバイス。
• NF C93-884-8*NF EN 62149-8:2014 光ファイバ能動部品とデバイス性能規格 第 8 部：シード反射型半導體光増幅デバイス
• NF EN 61021-2:1998 電子?通信機器に使用されるトランスやインダクタ用のダイカット積層コアその2：YEE 2積層を使用したコアの電気的特性
• NF C93-357-5:2016 フェライト コア、寸法、パート 5: インダクタおよびトランス用の EP コアおよび関連コンポーネント
• NF C93-840:1987 電子部品 - 光ファイバー用途の一般仕様
• NF C93-854:1991 電子部品用光ケーブルの測定方法
• NF C96-005:1994 ディスクリートデバイスと集積回路 パート 5: 光電子デバイス
• NF EN 61021-1:1998 電子?通信機器に使用されるトランスやインダクタ用のスライスコアその1：寸法
• NF C86-010:1986 半導體デバイス 電子デバイス品質評価連攜システム 電子部品 半導體ディスクリートデバイス 一般仕様書
• NF C93-814:1991 電子部品 光ファイバーケーブル相互接続 機械裝置コネクタ
• NF C93-347:2005 インダクタおよびトランス用の磁性酸化 EP コアとアクセサリ。
• NF EN IEC 62435-6:2018 電子部品 半導體電子デバイスの長期保管 パート 6: パッケージ化されたデバイスまたは完成したデバイス
• UTE C86-509U*UTE C86-509:1988 電子部品用ピグテール付き光レーザーモジュールの詳細仕様と測定方法を空白
• NF C93-171:1985 電子機器部品、トリマーコンデンサ
• NF C83-220/A4:1989 電子部品用精密固定抵抗器
• NF C83-240/A1:1987 電子部品 表面実裝抵抗器
• NF EN ISO 11551:2019 光學およびフォトニクス レーザーおよびレーザー関連機器 レーザー光學部品の吸収係數の試験方法
• NF EN 62047-19:2014 半導體デバイス - 微小電気機械デバイス - パート 19: 電子コンパス
• NF EN 60904-1-1:2017 太陽光発電デバイス - パート 1-1: 多接合太陽光発電 (PV) デバイスの電流電圧特性の測定
• NF C93-336:1983 電子部品 誘導部品と磁気回路 フェライト磁気回路（Eコア、ECコア）Assyおよび付屬品の寸法特性
• NF EN IEC 63215-2:2023 チップ接著材料の耐久性試験方法 第 2 部：ディスクリートパワーエレクトロニクスデバイスに適用可能なチップ接著材料の熱サイクル試験方法
• NF C93-521/A1:1973 電子部品および低周波機器用の単線またはより線導體、PVC 絶縁および被覆電線およびケーブルの関連記事の一覧表
• NF C57-325:1996 光電子部品 パート 5: 開回路電圧法による光電子部品の等価セル溫度 (ECT) の決定
• NF C93-884-9*NF EN 62149-9:2014 光ファイバアクティブコンポーネントおよびデバイス性能基準パート 9: シード反射型半導體光増幅器トランシーバ
• NF C83-311:1982 電子部品の品質審査システム インダクタ巻線用フェライトコアの仕様
• NF C93-110:1971 電子機器部品、アルミニウム固定電子コンデンサ、一般要件
• NF C71-238/A1:2001 ランプ付屬品 管狀蛍光燈用 AC 電源用電子安定器 一般要件および安全要件
• NF C93-012:1974 電子機器部品 コンデンサ、抵抗器の端子徑の好ましい値
• NF EN 61755-3-8:2009 光ファイバ相互接続デバイスおよび受動部品 光ファイバコネクタ 光インタフェース パート 3-8: 光インタフェース APC 円筒複合フェルール 8 度角度直徑 2.5 mm および 1.25 mm

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 光電子デバイスコア

• EN 62435-5:2017 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 5: ダイおよびウェハ デバイス
• EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
• EN IEC 60747-5-5:2020 半導體デバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• EN IEC 62435-8:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 第 8 部: 受動電子デバイス
• EN IEC 62435-7:2021 電子部品 電子半導體デバイスの長期保存 第7部：微小電気機械デバイス
• EN 62149-8:2014 光ファイバ能動部品とデバイス性能規格 第 8 部：シード反射型半導體光増幅デバイス
• EN 62317-5:2015 フェライトコアの寸法 第5部：インダクタおよびトランス用EPコアおよび関連部品
• EN 61021-2:1997 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタ用の積層コア パッケージ パート 2: YEE 2 積層コアの電気的特性 IEC 1021-2-1995
• EN IEC 62435-6:2018 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 6: パッケージ化されたデバイスまたは完成したデバイス
• EN 61021-1:1997 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用の積層コアパッケージ その1：寸法
• EN 60904-1-1:2017 太陽光発電デバイス パート 1-1: 多接合太陽光発電 (PV) デバイスの電流電圧特性の測定
• EN 129200:1994 サブ仕様: 無線周波數 (RF) 回路用のセラミックコアと銅コアを備えた固定インダクタ、修正 A1-1995 を含む

ES-UNE, 光電子デバイスコア

• UNE-EN 62435-5:2017 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 5: チップおよびウェハデバイス
• UNE-EN 60747-5-5:2011/A1:2015 半導體デバイス ディスクリートデバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• UNE-EN 60747-5-5:2011 半導體デバイス ディスクリートデバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• UNE-EN IEC 60747-5-5:2020 半導體デバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• UNE-EN IEC 62435-8:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 第 8 部: 受動電子デバイス
• UNE-EN IEC 62148-19:2019 光ファイバー能動部品およびデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
• UNE-EN IEC 62435-7:2021 電子部品 電子半導體デバイスの長期保存 第 7 部: マイクロ電気機械デバイス
• UNE-EN 62149-8:2014 光ファイバ能動部品とデバイス性能規格 第 8 部：シード反射型半導體光増幅デバイス
• UNE-EN 61021-2:1997 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタ用の積層コアのパッケージング パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性
• UNE-EN IEC 62435-6:2018 電子部品 - 電子半導體デバイスの長期保管 - パート 6: パッケージングまたは完成したデバイス
• UNE-EN 9145:2018 電子部品 - 電子半導體デバイスの長期保管 - パート 6: パッケージングまたは完成したデバイス
• UNE-EN 62047-19:2013 半導體デバイス 微小電気機械デバイス 第 19 部: 電子コンパス
• UNE-EN 60904-1-1:2018 太陽光発電デバイス パート 1-1: 多接合太陽光発電 (PV) デバイスの電流電圧特性の測定

International Electrotechnical Commission (IEC), 光電子デバイスコア

• IEC 62148-19:2019 光ファイバーアクティブデバイスおよびコンポーネント - パッケージングおよびインターフェース規格 - パート 19: フォトニックチップスケールパッケージング
• IEC 60747-5-5:2020 半導體デバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• IEC 60747-5-4:2022 半導體デバイス パート 5-4: 光電子デバイス 半導體レーザー
• IEC 60747-5-6:2021 RLV 半導體デバイス パート 5-6: 光電子デバイス 発光ダイオード
• IEC 60747-5:1992 半導體デバイス、ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5: オプトエレクトロニクスデバイス
• IEC 60747-5-8:2019 半導體デバイス 第5部-8：光電子デバイス 発光ダイオード 発光ダイオード 光電効率試験方法
• IEC 60747-5-1:1997/AMD2:2002 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-1: オプトエレクトロニクスデバイス 一般原則
• IEC 60747-5-1:1997+AMD1:2001+AMD2:2002 CSV 個別半導體デバイスと集積回路 パート 5-1: 一般的な光電子デバイス
• IEC 60747-5-1:2002 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-1: オプトエレクトロニクスデバイス 一般原則
• IEC 60747-5-15:2022 半導體デバイス パート 5-15: 電気反射分光法に基づく光電子デバイス発光ダイオードのフラットバンド電圧試験方法
• IEC 62435-8:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 第8部：受動電子部品
• IEC 60747-5-5:2007/AMD1:2013 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、パート 5-5: 光電子デバイス、オプトカプラ
• IEC 60747-5-5:2013 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、パート 5-5: 光電子デバイス、オプトカプラ
• IEC 60747-5-9:2019 半導體デバイス パート 5-9: 溫度依存性エレクトロルミネッセンスに基づく光電子デバイス発光ダイオードの內部量子効率の試験方法
• IEC 60747-5-1:1997 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-1: オプトエレクトロニクスデバイスの一般仕様
• IEC 60747-5-16:2023 半導體デバイス、パート 5-16: 光電子デバイス、発光ダイオード、光電流分光法に基づく GaN ベースの発光ダイオードのフラットバンド電圧の試験方法
• IEC TR 60747-5-12:2021 半導體デバイス パート 5-12: 光電子デバイスの試験方法 発光ダイオード (LED) の効率
• IEC 60747-5-3:1997/AMD1:2002 個別半導體デバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの測定方法
• IEC 60747-5-3:1997+AMD1:2002 CSV 個別半導體デバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの測定方法
• IEC 60747-5-3:1997 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 第5-3部：光電子デバイスの試験方法
• IEC 60747-12-6:1997 半導體デバイス パート 12-6: 光ファイバー システムまたは光電子デバイスのサブシステムで使用するピグテールの有無にかかわらず、アバランシェ フォトダイオードの空白の詳細仕様
• IEC 60747-12-5:1997 半導體デバイス パート 12-5: 光ファイバ システムまたはオプトエレクトロニクス デバイスのサブシステムで使用するピグテール付き/ピグテールなしの PIN フォトダイオードの空白の詳細仕様
• IEC 60747-5-5:2007+AMD1:2013 CSV 半導體デバイス ディスクリートデバイス パート 5-5 光電子デバイス機器 - フォトカプラ
• IEC 60747-12-3:1998 半導體デバイス パート 12-3: オプトエレクトロニクス デバイスで使用されるディスプレイ用発光ダイオードの空白の詳細仕様
• IEC 60747-5-11:2019 半導體デバイス - パート 5-11: 光電子デバイス、発光ダイオード、発光ダイオードの放射電流および非放射電流の試験方法
• IEC 60904-8:1995 光電子デバイス パート 8: 光電子デバイスのスペクトル応答の測定に関するガイドライン
• IEC 60740/AMD1:1991 通信?電子機器に使用されるトランス?インダクタ用鉄片の改造１
• IEC 60482:1975 電子機器プラグイン寸法図（原子力電子機器用）
• IEC 60747-5-1:1997/AMD1:2001 半導體個別デバイスおよび集積回路 第 5-1 部：光電子デバイスの一般規格の改訂 1
• IEC 62149-11:2020 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスの性能基準 パート 11: マルチモード光ファイバーインターフェース、マルチチャンネルトランシーバーチップスケールパッケージング
• IEC 61021-2:1995 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用積層コアパッケージその2：YEE2積層コアの電気的特性
• IEC 60747-5-10:2019 半導體デバイス パート 5-10: 室溫基準點に基づく光電子デバイス発光ダイオードの內部量子効率試験方法
• IEC 60747-5-4:2006 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、パート 5-4: 光電子デバイス、半導體レーザー
• IEC 62109-3:2020 太陽光発電システム用電力変換器の安全性 第 3 部：太陽光発電コンポーネントと統合された電子機器に対する特別な要件
• IEC 60904-7:2008 光電子デバイス パート 7: 光電子デバイスの測定のためのスペクトル不整合補正の計算
• IEC 60747-12-2:1995 半導體デバイス パート 12: オプトエレクトロニクス デバイス セクション 2: 光ファイバー システムおよびサブシステム ピグテール レーザー ダイオード モジュールの空白の詳細仕様
• IEC TS 60904-13:2018 太陽光発電デバイス パート 13: 太陽光発電モジュールのエレクトロルミネッセンス
• IEC 60747-5-2:1997/AMD1:2002 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-2: オプトエレクトロニクスデバイス 基本的な定格と特性
• IEC 60747-5-2:1997+AMD1:2002 CSV 個別半導體デバイスおよび集積回路 第 5-2 部: 光電子デバイスの基本定格と特性
• IEC 60747-5-2:1997 半導體ディスクリートデバイスと集積回路 第5-2部：光電子デバイスの基本定格と特性
• IEC TR 62977-2-5:2018 電子表示デバイス 第 2-5 部：透明ディスプレイの光學特性の測定
• IEC 60904-7:1995 光電子デバイス パート 7: 光電子デバイス検査における不一致エラーの計算
• IEC 62435-3:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 3: データ
• IEC 61300-3-30:2003 光ファイバ相互接続コンポーネントおよび受動コンポーネントの基本的なテストおよび測定手順 パート 3-30: シングルフェルール多芯光ファイバコネクタの研磨角度およびファイバ位置の検査および測定
• IEC 60747-12-4:1997 半導體デバイス パート 12-4: オプトエレクトロニクス デバイス 光ファイバー システムまたはサブシステムで使用するピグテール付き/ピグテールなしの PIN-FET モジュールの空白の詳細仕様
• IEC 61596:1995 磁性酸化EPコアとインダクタおよびトランス用アクセサリの寸法
• IEC 60747-5-14:2022 半導體デバイス 第5-14部：光電子デバイス用発光ダイオードの熱反射法による表面溫度試験方法
• IEC 62435-6:2018 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 6: パッケージ化されたデバイスまたは完成したデバイス
• IEC 61021-1:1990 通信?電子機器に使用されるトランス?インダクタ用積層コアパック その1 寸法図
• IEC TS 60904-1-2:2019 太陽光発電デバイス パート 1-2: 両面受光型太陽光発電 (PV) デバイスの電流および電圧特性の測定
• IEC 60904-1-1:2017 太陽光発電デバイス パート 1-1: 多接合太陽光発電 (PV) デバイスの電流電圧特性の測定
• IEC 60747-12-1:1995 半導體デバイス パート 12: 光電子デバイス セクション 2: 光ファイバー システムおよびサブシステムで使用するピグテール付きまたはピグテールなしの発光ダイオードまたは赤外発光ダイオードの空白の詳細仕様
• IEC PAS 63503-3-30:2023 光ファイバ相互接続デバイスおよび受動コンポーネント マルチコア光ファイバ コネクタ 光インタフェース パート 3-30: 角度のない標準外徑 4 コア物理的接觸ファイバのコネクタ パラメータ 直徑 2,5 mm および 1,25 mm の円柱。
• IEC 60740-2:1993 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用コアシート 第2部 軟磁性金屬材料製コアシートの最低透磁率規格
• IEC 60928:1999 ランプ付屬品 管狀蛍光燈用 AC 電源用電子安定器 一般要件および安全要件
• IEC 63267-1:2023 光ファイバ相互接続デバイスおよび受動部品 光ファイバコネクタ 光インタフェース パート 1: 強化されたマクロベンド損失マルチモードの一般原則とガイドライン コア直徑 50 μm 光ファイバ

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, 光電子デバイスコア

• GB/T 15651.5-2024 半導體デバイス 第5-5部：光電子デバイス オプトカプラ
• GB 12565-1990 半導體デバイスおよび光電子デバイスの仕様
• GB/T 15651.7-2024 半導體デバイス パート 5-7: 光電子デバイス フォトダイオードおよびフォトトランジスタ
• GB 15651.4-2017 半導體デバイス ディスクリートデバイス 第5-4部：光電子デバイス 半導體レーザー
• GB/T 15651.6-2023 半導體デバイス パート 5-6: 光電子デバイス 発光ダイオード
• GB/T 42706.5-2023 電子部品、半導體デバイスの長期保管パート 5: チップとウェーハ
• GB/T 15651-1995 半導體デバイス ディスクリートデバイスおよび集積回路 第5部：光電子デバイス
• GB/T 15651.3-2003 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 第5-3部 光電子デバイスの試験方法
• GB/T 18904.5-2003 半導體デバイス パート 12-5; オプトエレクトロニクス デバイス、光ファイバー システムまたはサブシステムで使用するピグテール付きまたはピグテールなしのピン フォトダイオードの空白の詳細仕様
• GB/T 18904.3-2002 半導體デバイス パート 12-3; オプトエレクトロニクス デバイスで使用されるディスプレイ用発光ダイオードの空白の詳細仕様
• GB/T 43789.32-2024 電子ペーパー表示裝置 第3-2部：光電子性能試験方法
• GB/T 36359-2018 半導體光電子デバイス用低出力発光ダイオードの詳細仕様は空白
• GB/T 36360-2018 半導體光電子デバイスのパワー発光ダイオードの空白の詳細仕様
• GB/T 18904.2-2002 半導體デバイス パート 12-2; 光電子デバイス用ピグテール レーザー ダイオード モジュールの空白の詳細仕様 光ファイバー システムまたはサブシステム
• GB/T 42709.19-2023 半導體デバイス 微小電気機械デバイス 第19部：電子コンパス
• GB/T 21194-2007 通信機器に使用される光電子デバイスの信頼性に関する一般的な要件
• GB/T 15651.2-2003 半導體ディスクリートデバイスと集積回路 第5-2部 光電子デバイスの基本定格と特性
• GB/T 15651.2-2003/IEC 60747-5-2:1997 半導體ディスクリートデバイスと集積回路 第5-2部：光電子デバイスの基本定格と特性
• GB/T 43789.31-2024 電子ペーパー表示裝置 第3-1部：光學性能試験方法
• GB/T 18904.4-2002 半導體デバイス パート 12-4; 光電子デバイス用ピグテール付き/なしの Pin-FET モジュールの空白の詳細仕様 光ファイバー システムまたはサブシステム
• GB/T 13582-1992 電子調光裝置の一般技術條件
• GB/T 18904.1-2002 半導體デバイス パート 12-1; オプトエレクトロニクス デバイス、光ファイバー システムまたはサブシステムで使用するピグテール付きまたはピグテールなしの発光ダイオードまたは赤外発光ダイオードの空白の詳細仕様
• GB/T 26339-2010 眼科用光學機器および機器 電子視覚補助裝置
• GB/T 22181.22-2008 プラズマディスプレイデバイス 第 2-2 部：光電子パラメータの測定方法
• GB/T 18311.30-2007 光ファイバ相互接続および受動部品の基本的なテストおよび測定手順 パート 3-30: シングルフェルール多心光ファイバコネクタの研磨角度およびファイバ位置の検査および測定
• GB/T 10072-2003 照明用ストロボ裝置の技術的條件

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, 光電子デバイスコア

• GJB/Z 40.6-1993 軍用真空電子デバイスシリーズ スペクトル真空光電子デバイス
• GJB 33/20-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 GH302型フォトカプラ
• GJB 33/22-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 GO103型フォトカプラ
• GJB/Z 40.4-1993 軍用真空電子機器シリーズ スペクトルプラズマ、蛍光、グロー表示裝置
• GJB 33/21-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様 フォトカプラ GD310Aシリーズ
• GJB 33/23-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 GH3201Z-4型フォトカプラ
• GJB 33/19-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 GH302-4型フォトカプラ
• GJB 8119-2013 半導體光電子デバイスの一般仕様
• GJB 33/17-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 GO11型半導體フォトカプラ
• GJB/Z 48.1A-2011 軍用電子部品シリーズのスペクトル光ファイバー
• GJB/Z 49.1A-2013 軍用電子部品シリーズ型スペクトル光ケーブル
• GJB/Z 41.3-1993 軍用半導體ディスクリートデバイスシリーズスペクトル半導體光電子デバイス
• GJB 5018-2001 半導體光電子デバイスのスクリーニングと受け入れに関する一般要件
• GJB 33/16-2011 半導體光電子デバイス詳細仕様書 3DU32型半導體フォトトランジスタ
• GJB/Z 40.5-1993 軍用真空電子裝置シリーズ スペクトルイオン裝置
• GJB 1437-1992 電子部品リード
• GJB 33/18-2011 半導體光電子デバイスの詳細仕様 GO417 雙方向半導體光電結合アナログスイッチ
• GJB/Z 112-1998 航空宇宙電子部品用コンデンサのセレクションガイド

IL-SII, 光電子デバイスコア

• S.I.328/2-1972 車両電子スペアパーツ: 調光器
• S.I.398-1968 蛍光燈付屬品：コンデンサ

German Institute for Standardization, 光電子デバイスコア

• DIN EN IEC 62148-19:2020-07 光ファイバーのアクティブコンポーネントとデバイスのパッケージングおよびインターフェース規格 パート 19: フォトニックチップスケールのパッケージング
• DIN EN IEC 63215-2:2021-01 パワエレ機器用チップマウント材の耐久性試験方法 第2部：ディスクリートパワエレ機器用チップマウント材の溫度サイクル試験方法と信頼性性能指標
• DIN EN 60904-1:2007 光電子デバイス パート 1: 光電子デバイスの電流電圧特性の測定 (IEC 60904-1:2006)
• DIN IEC 60740-2:1995 通信?電子機器用トランスやインダクタ用コアチップ 第2部：軟磁性金屬材料を用いたコアチップの磁気漏洩最小仕様
• DIN EN 62047-19:2014-04 半導體デバイス - 微小電気機械デバイス - 第 19 部: 電子コンパス
• DIN EN 61021-2:1997-10 電気通信および電子機器で使用されるトランスおよびインダクター用の積層コアのパッケージング - パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性 (IEC 61021-2:1995)
• DIN EN 61596:1998 インダクタおよびトランス用の磁性酸化EPコアおよび関連部品。
• DIN 41307-4:1981 小型トランスアクセサリおよびリアクトル UIおよび3UIタイプのコア固定金具

Group Standards of the People's Republic of China, 光電子デバイスコア

• T/ZZB 2206-2021 モーターステーターコアレーザー溶接裝置
• T/QGCML 3114-2024 光電子デバイスの金屬シェル溶接裝置のプロセス仕様
• T/CAIA YQ007-2021 電子増倍型電荷結合イメージングデバイスの光電性能の一般的な試験方法
• T/TIAA 014-2018 車載電子バックミラーに使用される表示裝置の光學測定方法
• T/ZEIIA 02-2020 電子部品に使用される材料の電子スラリーの試験方法

Danish Standards Foundation, 光電子デバイスコア

• DS/IEC 747-5:1986 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、パート 5: 光電子デバイス
• DS/EN 60747-5-5:2011 半導體デバイス ディスクリートデバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ
• DS/EN IEC 62435-7:2021 電子部品「電子半導體デバイスの長期保存」第7回：微小電気機械デバイス
• DS/EN 61021-2:1998 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタ用の積層コアのパッケージング パート 2: YEE 2 積層を使用したコアの電気的特性
• DS/EN 61187:1995 電気?電子計測機器。 書類
• DS/EN IEC 62435-9:2021 電子部品「電子半導體デバイスの長期保管」パート9: 特殊な狀況
• DS/EN 61021-1:1998 通信機器や電子機器に使用されるトランスやインダクタ用の積層コアパッケージ その1：寸法
• DS/EN 60925:1994 蛍光管ランプ用の電子安定器です。 性能要件

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局、中國國家標準化管理委員會, 光電子デバイスコア

• GB/T 15651.4-2017 半導體デバイス ディスクリートデバイス 第5-4部：光電子デバイス 半導體レーザー
• GB/T 33768-2017 通信に使用される光電子デバイスの信頼性試験方法

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, 光電子デバイスコア

• CNS 13622-1997 電子機器用固定チップ抵抗器
• CNS 13198-1993 電子機器用固定積層セラミックチップコンデンサ
• CNS 13755-2006 蛍光燈用交流電子安定器
• CNS 13755-1998 蛍光燈管用交流電子安定器

Defense Logistics Agency, 光電子デバイスコア

• DLA DSCC-DWG-04051-2006 高分子タンタルチップ固定コンデンサ
• DLA DSCC-DWG-04052-2006 マルチアノードポリマータンタルチップ固定コンデンサ
• DLA MIL-STD-1276 G VALID NOTICE 1-2010 電子部品用リード
• DLA A-A-59507 VALID NOTICE 1-2006 電源アダプタ光ケーブルアセンブリ
• DLA QPL-28803-10 NOTICE 1-2008 反射型セグメント読み出しオプトエレクトロニクス ディスプレイの一般仕様

International Organization for Standardization (ISO), 光電子デバイスコア

• ISO 15254:2002 眼科用光學機器および機器、視力を改善するための電子光學デバイス
• ISO 8581:1994 寫真撮影、ストロボ裝置、同期ソフトウェアコネクタ

RU-GOST R, 光電子デバイスコア

• GOST R 59605-2021 光學およびフォトニクス 半導體光検出器 オプトエレクトロニクスおよび受光デバイス 用語と定義
• GOST R 59607-2021 光學およびフォトニクス 半導體光検出器 光電子および受光デバイス 光電子パラメータの測定および特性の決定方法
• GOST 29283-1992 半導體機器 ディスクリートデバイス機器および集積回路 パート 5 光電子機器
• GOST 25486-1982 電子部品のマーキング
• GOST 23587-1996 無線電子機器および計器の電気設置、ワイヤ溝およびワイヤコア留め具の技術要件
• GOST 23587-1979 無線電子機器および機器の電気設備用ワイヤーの溝およびコア留め具に関する技術要件
• GOST 16755-1971 受信用電子線裝置。 蛍光板の発光輝度ムラの測定方法
• GOST 12491-1967 受信用電子線裝置 畫面の発光輝度の測定方法
• GOST 20526-1982 電気真空光電子デバイス 用語と定義
• GOST IEC 60928-2012 ランプ付屬品 蛍光管用交流電子安定器 一般要件および安全要件

Professional Standard - Electron, 光電子デバイスコア

• SJ 2247-1982 半導體光電子デバイスの寸法
• SJ 50033/112-1996 半導體光電子デバイス GD3251Y型フォトダイオード詳細仕様
• SJ 50033/113-1996 半導體光電子デバイス GD3252Y型フォトダイオード詳細仕様
• SJ 20644.1-2001 半導體光電子デバイスの詳細仕様 GD3550Y型PINフォトダイオード
• SJ 20644.2-2001 半導體光電子デバイスの詳細仕様 GD101型PINフォトダイオード
• SJ 50033/111-1996 半導體光電子デバイス詳細仕様 GTI6型シリコンNPNフォトトランジスタ
• SJ/T 11856.3-2022 光ファイバ通信用半導體レーザチップの技術仕様 第3部：光源用電力吸収変調半導體レーザチップ
• SJ 2874-1988 電子部品詳細仕様書 UYF14A型酸化物磁性コア評価レベルA
• SJ 50033/114-1996 半導體光電子デバイス GD3283Y型位置検出器 詳細仕様
• SJ 50033/136-1997 半導體光電子デバイス GF116赤色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 50033/143-1999 半導體光電子デバイス GF1120型赤色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 50033/137-1997 半導體光電子デバイス GF216オレンジ色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ/T 11405-2009 光ファイバーシステム用の半導體光電子デバイス パート 2: 測定方法
• SJ 50033/139-1998 半導體光電子デバイス GF4111緑色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 50033/138-1998 半導體光電子デバイス タイプ GF318 黃色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 50033/58-1995 半導體光電子デバイス GF413 緑色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ/T 11393-2009 半導體光電子デバイスの発光ダイオードに電力を供給するための空白の詳細仕様
• SJ 50033/142-1999 半導體光電子デバイス GF4112緑色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 50033/57-1995 半導體光電子デバイス GF115 赤色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ/T 11866-2022 半導體光電子デバイス - シリコン基板白色光パワー発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 2869-1988 電子部品の詳細仕様 低電力非巻線固定抵抗器 RS11 型有機ソリッドコア固定抵抗器 評価レベル E
• SJ/T 11013-1996 電子機器用純銀はんだの分析法 - 原子吸光光度法によるカドミウムの定量
• SJ/T 11024-1996 電子機器用銀銅はんだの分析法 - 原子吸光光度法によるアンチモンの定量
• SJ/T 11023-1996 電子機器用銀銅はんだの分析方法 原子吸光光度法によるビスマスの定量
• SJ/T 11025-1996 電子機器用銀銅はんだの分析法 - 原子吸光光度法による鉛の定量
• SJ/T 11027-1996 電子機器用銀銅はんだの分析法 - 原子吸光光度法によるマグネシウムの定量
• SJ/T 10248-1991 電子部品の詳細仕様 GD-24光電管（認証用に使用可能）
• SJ/T 11400-2009 半導體光電子デバイス用低出力発光ダイオードの詳細仕様は空白
• SJ 2878-1988 電子部品詳細仕様：カラーテレビ受信機用偏向コアPV4845型 評価レベルA
• SJ 50033/99-1995 半導體光電子デバイス GF511 オレンジ/緑色 2 色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ/T 11817-2022 半導體光電子デバイス用発光ダイオード、フィラメントランプの詳細仕様は空白
• SJ/T 11012-1996 電子機器用純銀はんだの分析法 - 原子吸光光度法によるマグネシウムと亜鉛の定量
• SJ/T 11026-1996 電子機器用銀銅はんだの分析法 原子吸光光度法による鉄、カドミウム、亜鉛の定量
• SJ/T 3233-2008 真空電子機器 電子銃ラック ガラス棒
• SJ 3233-1989 真空電子機器 電子銃ラック ガラス棒
• SJ/T 11155-1998 電子部品の詳細仕様 カラーテレビ受信機用偏向コア PVシリーズ 評価レベルA
• SJ/T 11032-1996 電子機器用の金銅および金ニッケルはんだの分析方法 原子吸光光度法による亜鉛の定量
• SJ/T 11016-1996 電子機器用純銀はんだの分析法 ストリキニーネ?ヨウ化カリウム分光光度法によるビスマスの定量
• SJ/T 11044-1996 電子部品詳細仕様書 UYF10酸化物磁性コア評価レベルA（認証取得可能）
• SJ/T 11845.2-2022 低周波ノイズパラメータに基づく電子部品の信頼性評価方法 第2部 フォトカプラデバイス
• SJ 50033/109-1996 半導體光電子デバイス 半導體レーザーダイオード タイプ GJ9031T、GJ9032T、GJ9034T 詳細仕様
• SJ/T 10150-1991 電子部品グラフィック ライブラリ 抵抗、コンデンサ、インダクタのグラフィック
• SJ/T 10312-1992 電子ビーム露光機の一般的な技術條件
• SJ/T 11011-1996 電子機器に使用される純銀はんだの分析方法 ジチゾン分光光度法による鉛の定量
• SJ/T 11017-1996 電子機器用純銀はんだの分析方法 リンモリブデンブルー分光光度法によるリンの定量
• SJ/T 11014-1996 電子機器用純銀はんだの分析方法 マラカイトグリーン分光光度法によるアンチモンの定量
• SJ/T 10225-1991 電子コンポーネント グラフィックス ライブラリ 電気機械コンポーネント グラフィックス
• SJ 2029-1982 可視光フォトレジスターの一般技術條件
• SJ 2488-1984 電子機器に使用されるトランス、チョーク、コアのノイズ試験方法
• SJ 50033/110-1996 半導體光電子デバイス詳細仕様 GR9413型赤外発光ダイオード
• SJ 53930/1-2002 半導體光電子デバイス GR8813型赤外線発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 20143-1992 電子機器用タングステン線の規格
• SJ 20151-1992 電子機器用ニッケルテープ仕様
• SJ/T 10991-1996 電子部品の詳細仕様 半導體集積回路 CW574CS 電子チューナー電圧レギュレータ
• SJ/T 11015-1996 電子機器用純銀はんだの分析法 フェナントロリン分光光度法による鉄の定量
• SJ/T 10947-1996 電子部品 FG341052、FG343053型半導體緑色発光ダイオードの詳細仕様
• SJ 2456-1984 電子タイムリレー 一般的な技術條件

British Standards Institution (BSI), 光電子デバイスコア

• 22/30383603 DC BS IEC 63215-4 パワー エレクトロニクス デバイスのチップ接続材料の耐久性試験方法 パート 4: モジュール式パワー エレクトロニクス デバイスのチップ接続材料のパワー サイクル テスト方法 (チップ相互接続付近)
• BS EN IEC 60747-5-5:2020 半導體デバイス 光電子デバイス フォトカプラ
• BS EN 60747-5-5:2011 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、光電子デバイス、フォトカプラ
• BS EN 120000:1996 電子部品の品質評価の調整システム 光電子および液晶半導體デバイスの一般仕様書
• BS EN IEC 62435-8:2020 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 - 受動電子デバイス
• BS EN 60904-8:1998 光電子デバイス、光電子デバイスの分光感度測定
• BS EN 60904-8:2014 光電子デバイス、光電子デバイスの分光感度測定
• BS IEC 60747-5-9:2019 溫度可変エレクトロルミネッセンスに基づく半導體デバイス光電子デバイス発光ダイオードの內部量子効率試験方法
• BS EN IEC 62148-19:2019 光ファイバーアクティブコンポーネントおよびデバイスのパッケージング、およびインターフェース標準フォトニックチップスケールパッケージング
• BS EN 125000:1998 電子部品の品質評価の連攜システム 一般仕様：フェライトコア
• BS EN 12500:2000 電子部品の品質評価の連攜システム 一般仕様：フェライトコア
• BS IEC 60747-5-4:2022 半導體デバイス-光電子デバイス 半導體レーザー
• BS IEC 60747-5-4:2006 半導體デバイス、ディスクリートデバイス、光電子デバイス、半導體レーザー
• BS EN 129201:1995 電子部品の品質評価連攜システム仕様書 詳細仕様空白：セラミックコアまたは鉄心巻線インダクタ 評価レベルE
• BS EN 129202:1995 電子部品の品質評価調整システムの仕様書 詳細仕様空白：セラミックコアまたは鉄心巻線インダクタ 評価レベル P
• PD IEC TS 60904-13:2018 太陽光発電デバイス 太陽光発電モジュールのエレクトロルミネッセンス
• BS EN 62317-5:2015 フェライトコア、寸法、インダクタおよびトランス用の EP コアおよび関連コンポーネント
• BS EN 125100:1993 電子部品の品質評価のための調整システム: サブ仕様: インダクタ用途のための酸化磁心
• BS EN 186290:1998 電子部品の品質評価連攜システム 光ファイバ?ケーブルコネクタ MPOタイプ
• BS EN IEC 62435-6:2018 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パッケージ化されたデバイスまたは完成したデバイス
• BS EN 125200:1993 電子部品の品質評価のための調整システム: サブ仕様: リニア変圧器用酸化磁心
• BS EN 186260:1998 電子部品の品質評価のための調整システム サブ仕様: 光ファイバおよびケーブル コネクタ アセンブリ Type SC
• BS EN 60904-1-1:2017 太陽光発電デバイス 多接合太陽光発電 (PV) デバイスの電流電圧特性の測定
• BS IEC 60747-5-10:2019 室溫基準點に基づく半導體デバイス光電子デバイス発光ダイオード內部量子効率試験方法
• BS EN 60904-7:2009 光電子デバイス パート 7: 光電子デバイス測定のスペクトル離調補正の推定
• BS 6493-1.5:1992 半導體デバイス、ディスクリート機器、光電子デバイスの推奨事項 セクション 5: 光電子デバイスの推奨事項
• BS EN 60904-1:2006 光電子デバイス、光電流電圧特性の測定
• BS EN IEC 60904-1:2020 光電子デバイス、太陽光発電の電流電圧特性の測定
• BS IEC 62679-3-2:2013 電子ペーパーディスプレイ、測定方法、電気光學
• BS EN 186230:1996 電子部品の品質評価システム LSF型光ファイバ及び光ケーブルコネクタ裝置仕様書
• 20/30383597 DC BS EN IEC 63215-2 パワー エレクトロニクス デバイスに適したチップ取り付け材料の耐久性試験方法 パート 2: ディスクリート パワー エレクトロニクス デバイスに使用されるチップ取り付け材料の溫度サイクル試験方法と信頼性性能指標
• 18/30350443 DC BS EN 60747-5-5。 半導體デバイス。 パート5-5。 光電子デバイス。 フォトカプラ
• PD IEC/TS 62661-2-1:2013 光バックプレーン製品仕様 光ファイバ基板と多心直角光コネクタを使用した光バックプレーン
• BS IEC 60747-5-8:2019 半導體デバイス、光電子デバイス、発光ダイオード、発光ダイオードの光電効率の試験方法
• BS EN 186220:1996 電子部品の品質評価に関する連攜體制 LSC型光ファイバ及び光ケーブルコネクタ裝置仕様書
• 18/30367367 DC BS IEC 60747-5-62 半導體デバイス パート 5-9 光電子デバイス 発光ダイオード 溫度変化エレクトロルミネッセンスに基づく內部量子効率試験方法
• BS EN 186270:1998 電子部品の品質評価調整システム サブ仕様：光ファイバ?ケーブルコネクタ LSHタイプ
• PD IEC/TS 62965:2016 光ファイバ相互接続デバイスおよび受動部品コネクタの融著接続用のフェルール アセンブリおよびスプライサ インターフェイスの寸法
• BS EN 186130:1996 電子部品の品質評価調整システム LSA型光ファイバ及び光ケーブルコネクタ裝置仕様書
• BS EN IEC 62435-4:2018 電子部品 電子半導體デバイス 長期保管保管
• DD IEC/PAS 62435:2005 電子部品の長期保管に関する電子部品実施ガイドライン
• BS IEC 60747-5-15:2022 電気反射スペクトルに基づく半導體デバイス?光電子デバイス発光ダイオードのフラットバンド電圧試験方法
• BS EN 62007-1:2009 光ファイバーシステムで使用する半導體光電子デバイス 基本的なグレードと特性の仕様テンプレート
• BS EN 62007-1:2015 光ファイバーシステムで使用する半導體光電子デバイス 基本的なグレードと特性の仕様テンプレート
• BS QC 720105:1997 電子部品の統合品質評価システム、半導體デバイス、光電子デバイス、光ファイバーシステムまたはサブシステム用のリード付き/リードなしの針光電管の空白の詳細仕様。
• BS QC 720106:1997 電子部品の品質評価のための調整システム、半導體デバイス、光電子デバイス、光ファイバー システムまたはサブシステム用のリード付き/なしのアバランシェ光電管の空白の詳細仕様。
• BS EN 186210:1996(2000) 電子部品の品質評価のための調和システムのサブ仕様: 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ CF08
• BS EN 186240:1996(2000) 電子部品の品質評価のための調和システム サブ仕様: 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ MT
• BS EN 186110:1995(1999) 電子部品の品質評価のための調和システムのサブ仕様 - 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ FC
• BS EN 186180:1996(2000) 電子部品の品質評価のための調和システムのサブ仕様: 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ LSB
• BS EN 186130:1996(2000) 電子部品の品質評価のための調和システムのサブ仕様: 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ LSA
• BS EN IEC 63215-2:2023 チップ接続材料の耐久試験方法 ディスクリートパワーエレクトロニクス機器に適用されるチップ接続材料の溫度サイクル試験方法
• BS EN 120005:1986 電子部品の品質評価?調整システム ブランク詳細仕様 フォトダイオード、フォトダイオードアレイ（非ファイバ用）
• BS EN 61021-1:1997 通信および電子機器に使用されるトランスおよびインダクタの積層コアのパッケージ サイズ仕様
• BS ISO 7588-1:1998 道路車両、電気/電子開閉裝置、リレーおよびフラッシャー
• BS EN 61596:1997 磁性酸化EPコアとインダクタおよびトランス用の付隨部品。
• PD IEC PAS 63503-3-30:2023 光ファイバー相互接続デバイスと受動部品。 マルチコアファイバー用のコネクタ光インターフェース。 標準外徑 4 芯の物理的に接觸するファイバーのコネクタ パラメータ。 角度のない直徑 2.5 mm および 1.25 mm の円筒形フルジル
• BS EN IEC 62435-7:2021 電子部品 電子半導體デバイス 長期保存 マイクロ電気機械デバイス
• BS IEC 60747-5-1:1998 個別半導體デバイスおよび集積回路、光電子デバイス、概要
• BS EN 60747-5-1:1998 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路光電子デバイスの一般原理
• BS EN 60747-5-1:2001 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路、光電子デバイス、一般原理
• BS IEC 62679-3-1:2014 電子ペーパーディスプレイ 光學測定法
• BS EN 186100:1995(1999) 電子部品の品質評価のための調和システム サブ仕様: 光ファイバーおよびケーブル コネクタ キット - タイプ F - SMA
• BS EN 125401:1984 電子部品の品質保証調整システム、空白の詳細仕様、インダクタおよび同調トランス用磁気フェライトコアを備えたレギュレータ
• BS IEC 60747-5-13:2021 半導體デバイス?光電子機器?LEDパッケージの硫化水素腐食試験
• BS EN 60904-5:2011 太陽光発電デバイス: 開回路電圧法による太陽光発電 (PV) デバイスの等価セル溫度 (ECT) の決定
• PD IEC TR 60747-5-12:2021 半導體デバイス?光電子デバイス?発光ダイオード?LED効率試験方法
• BS IEC 60747-5-16:2023 半導體デバイス - オプトエレクトロニクスデバイス 発光ダイオード GaNベースの発光ダイオード 光電流スペクトルに基づくフラットバンド電圧試験方法
• BS EN IEC 62435-9:2021 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管専用ケース
• BS ISO 8600-6:2005 光學およびフォトニクス、醫療用內視鏡および治療內裝置。
• BS ISO 9211-8:2018 光學およびフォトニクス 光學コーティング レーザー光學素子に使用されるコーティングの最小要件
• BS EN IEC 60904-5:2011+A1:2022 太陽光発電デバイス 開回路電圧法による太陽光発電 (PV) デバイスの等価セル溫度 (ECT) の決定
• BS EN 120003:1986 電子部品の品質評価連攜システム仕様書 詳細仕様書空白 フォトトランジスタ、光電気複合トランジスタ、フォトトランジスタアレイ
• BS EN 187103:2003 電子部品の品質評価?調整システム シリーズ仕様 屋內用光ケーブル
• BS EN 1871:2020 電子部品の品質評価?調整システム シリーズ仕様 屋內用光ケーブル
• PD ISO/TR 16743:2013 光學システムおよび光學コンポーネントの特性を評価するための光學およびフォトニクス波面センサー
• BS EN 125400:1993 電子部品品質評価連攜システム：部門仕様：インダクタおよび同調トランス用酸化物磁性コア用レギュレータ
• BS IEC 60747-5-3:1998 個別半導體デバイスおよび集積回路、光電子デバイス、測定方法
• BS EN 60747-5-3:1998 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路光電子デバイスの測定方法

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), 光電子デバイスコア

• KS C IEC 60747-5:2004 半導體ディスクリートデバイスと集積回路 第5部：光電子デバイス
• KS A ISO 8581:2007 寫真撮影、ストロボ裝置、同期ソフトウェアコネクタ
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• KS C 7631-1998 蛍光燈電子スターター
• KS C 7631-2020 蛍光燈用電子スターター
• KS C 6372-1993(1998) 固定電子機器用チップ形タンタル固體電解コンデンサ
• KS C IEC 60747-5-3:2004 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-3: オプトエレクトロニクスデバイス テスト方法
• KS C 6489-1991(2001) 電子機器における固定磁気コンデンサの使用（積層チップタイプ）
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• KS C 5109-1988 電子部品に関する一般的な規則
• KS C 5109-1986 電子部品に関する一般的な規則
• KS C 5109-1988(2018) 電子部品に関する一般的な規則
• KS C IEC 60747-5-2:2020 個別半導體デバイスと集積回路 - パート 5-2: 光電子デバイス - 基本レベルと特性
• KS C IEC 60747-5-2:2004 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路 パート 5-2: オプトエレクトロニクスデバイス 基本的な定格と特性
• KS C IEC 60747-5:2020 半導體デバイス ディスクリートデバイス 第5部：光電子デバイス
• KS C 8100-2020 蛍光燈用交流電子安定器
• KS C 8100-1999 蛍光燈用交流電子安定器
• KS C IEC 61596:2008 インダクタおよびトランス用の磁性酸化 EP コアとアクセサリ。
• KS C 6013-1982(2017) 耐久試験方法（電気?電子部品）
• KS C 6018-1971 電子部品の環境要件
• KS C 6018-1971(2017) 電子部品の環境要件
• KS C 6018-1982 電子部品の環境要件
• KS C IEC 61468-2006(2021) 原子力発電所の爐心計器用自家発電型中性子検出器の特性と試験方法
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• KS C 8100-2014 管狀蛍光燈用交流電子安定器
• KS C 8013-2002 管狀蛍光燈用交流電子安定器
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• JB/T 6841-1993 電子光學機器の用語
• JB/T 5842-2005 パワー半導體デバイス用ダイ位置決めリング
• JB/T 5842-1991 パワー半導體デバイス用ダイ位置決めリング
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• JIS C 8117:2008 蛍光燈用交流電子安定器

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• QC 301901/ JP 0003-1992 電子部品用固定積層セラミックチップコンデンサの評価レベルE詳細仕様書
• QC 301901/ JP 0001-1987 電子部品用固定積層セラミックチップコンデンサの評価レベルE詳細仕様書
• QC 301901/ SG 000-1990 電子部品用固定積層セラミックチップコンデンサの評価レベルE詳細仕様書
• QC 300801/ JP 0002-1990 電子部品用固體電解質評価クラスE固定タンタルチップコンデンサ詳細仕様書
• QC 250101/JP 0003-1988 電子部品詳細仕様：フェライトコア、評価クラス：A
• QC 250101/JP 0004-1988 電子部品詳細仕様書、フェライトコア、評価クラス：A
• QC 250101/JP 0002-1988 電子部品詳細仕様書、フェライトコア、評価クラス：A
• QC 250101/JP 0001-1988 電子部品詳細仕様書、フェライトコア、評価クラス：A
• QC 300301/ KR 0006-1990 電子部品 非固體電解アルミ電解コンデンサ
• QC 300301/ KR 0001-1984 電子部品 非固體電解アルミ電解コンデンサ
• QC 300301/ KR 0003-1985 電子部品 非固體電解アルミ電解コンデンサ
• QC 300301/ KR 0002-1985 電子部品 非固體電解アルミ電解コンデンサ
• QC 300301/ KR 0005-1987 電子部品 非固體電解アルミ電解コンデンサ
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機械電子工業部, 光電子デバイスコア

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• LST EN IEC 62435-7:2021 電子部品 - 電子半導體デバイスの長期保管 - パート 7: マイクロ電気機械デバイス (IEC 62435-7:2020)

PL-PKN, 光電子デバイスコア

• PN-EN IEC 62435-8-2021-04 E 電子部品 - 電子半導體デバイスの長期保管 - パート 8: 受動電子部品 (IEC 62435-8:2020)
• PN-EN IEC 60747-5-5-2021-04 E 半導體デバイス パート 5-5: 光電子デバイス オプトカプラ (IEC 60747-5-5:2020)
• PN-EN IEC 62435-7-2021-08 E 電子部品 電子半導體デバイスの長期保管 パート 7: マイクロ電気機械デバイス (IEC 62435-7:2020)

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• CSN 35 8851-1987 半導體光電子デバイス。 パラメータ用語、定義および文字記號
• CSN 35 8804-1985 半導體光電子デバイスは機器に広く使用されています。 一般仕様
• CSN 35 6506-1983 電子測定器。 電子測定の文書を提供する
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• ITU-T G.662 RUSSIAN-2005 光増幅器デバイスおよびサブシステムの一般的な特性
• ITU-T G.663 CHINESE-2000 光増幅器デバイスおよびサブシステムのアプリケーション関連の側面
• ITU-T G.663 FRENCH-2000 光増幅器デバイスおよびサブシステムのアプリケーション関連の側面
• ITU-T G.663 SPANISH-2000 光増幅器デバイスおよびサブシステムのアプリケーション関連の側面

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, 光電子デバイスコア

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• NAS4121-1996 ラジエーター@電気?電子部品@半導體デバイス@モールディング
• NAS4124-1996 ラジエーター 電気電子部品 半導體デバイス デュアルリンク
• NAS4119-1996 ラジエーター 電気電子部品 半導體デバイス 圧著タイプ

(U.S.) Telecommunications Industries Association?, 光電子デバイスコア

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CU-NC, 光電子デバイスコア

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• ARMY MIL-E-50745 NOTICE 1-1996 11737807 (プレコンディショナー) 電子部品アセンブリ
• ARMY MIL-E-50745-1973 11737807 (プレコンディショナー) 電子部品アセンブリ
• ARMY MIL-E-50748 VALID NOTICE 2-2013 電子部品アセンブリ、11737477 (「A」トリガー)

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未注明發布機構, 光電子デバイスコア

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國家能源局, 光電子デバイスコア

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Professional Standard - Public Safety Standards, 光電子デバイスコア

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Military Standard of the People's Republic of China-Commission of Science,Technology and Industry for National Defence, 光電子デバイスコア

• GJB/Z 128-2000 航空宇宙電子部品選択ガイド リレー

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• ARINC 647A-1-2009 フライトレコーダーの電子ファイル
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United States Navy, 光電子デバイスコア

• NAVY MIL-H-21155 D-1990 憲兵隊の電子機器部品
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Government Electronic & Information Technology Association, 光電子デバイスコア

• GEIA-STD-0003-2006 電子機器の長期保管

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, 光電子デバイスコア

• ECA EIA/ECA-955-2007 ポリマーカソードを備えた表面実裝アルミニウム電子チップコンデンサ (認定仕様)

Canadian Standards Association (CSA), 光電子デバイスコア

• CSA TIL B-37-1988 照明、固體（電子）蛍光安定器、一時的な認証要件

SE-SIS, 光電子デバイスコア

• SIS SS CECC 20000-1983 一般的な仕様。 半導體光電子デバイスおよび液晶デバイス

TH-TISI, 光電子デバイスコア

• TIS 1506-1998 管狀蛍光燈用交流電子安定器

RO-ASRO, 光電子デバイスコア

• STAS 12258/7-1987 光電子半導體デバイス。 太陽光発電の用語と基本的な特性

BE-NBN, 光電子デバイスコア

• NBN C 93-001-1977 受動電子部品。 抵抗、コンデンサの通常値設定

その他：   光電子デバイス, 光ファイバーシステム用半導體光電子デバイス, 半導體光電子デバイスのパワー発光ダイオードのブランク詳細, 通信に使用される光電子デバイスの信頼性試験方法, 光電子デバイスコア, 光オプトエレクトロニクスデバイス, オプトエレクトロニクス、レーザーデバイス, 半導體ディスクリートデバイスおよび集積回路光電子デバイス.