本標(biāo)準(zhǔn)草案于2015年1月16日發(fā)布,供公眾評(píng)議。由于該規(guī)范草案可能與計(jì)劃發(fā)布的版本有所不同,因此在采用此草案時(shí)特別需要協(xié)商一致。建議通過 DIN 的規(guī)范草案門戶(www.entwuerfe.din.de)或 DKE 的規(guī)范草案門戶(www.entwuerfe.normenbibliothek.de)在線提交意見;也可通過電子郵件 dke@vde.com 以表格形式發(fā)送,并附上專利聲明和支撐文件。更多詳細(xì)信息可在 www.din.de/stellungnahme 或 www.dke.de/stellungnahme 獲取。
此標(biāo)準(zhǔn)草案未經(jīng)過任何修改,直接納入了國際文檔 IEC 91/1215/CD:2014 的內(nèi)容。該標(biāo)準(zhǔn)包含尚未授權(quán)的德語翻譯版本,并附有英文原文供參考。根據(jù) IEC 和 CENELEC 的協(xié)議,此類草案將同時(shí)提交給兩者進(jìn)行投票和批準(zhǔn)作為最終國際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)或歐洲標(biāo)準(zhǔn)(EN)。此文檔由德國電氣工程委員會(huì) K 682 負(fù)責(zé),涉及電子組件的組裝方法。
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