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DIN EN 61189-2-719 E:2015-02
電氣材料, 印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第2-719部分:互連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 相對(duì)介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值 (500 MHz至10 GHz) (草案)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures - Relative permittivity and loss tangent (500 MHz to 10 GHz)


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
DIN EN 61189-2-719 E:2015-02
發(fā)布
2015年
總頁數(shù)
20頁
發(fā)布單位
德國標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)會(huì)
替代標(biāo)準(zhǔn)
DIN EN 61189-2-719:2017
當(dāng)前最新
DIN EN 61189-2-719:2017-04
 
 

測(cè)試方法 電氣材料、印制板及其他互連結(jié)構(gòu)和組件- 第2部分719: 印制板及組件材料的相對(duì)介電常數(shù)與損耗角正切(500 MHz至10 GHz)

本標(biāo)準(zhǔn)草案于2015年1月16日發(fā)布,供公眾評(píng)議。由于該規(guī)范草案可能與計(jì)劃發(fā)布的版本有所不同,因此在采用此草案時(shí)特別需要協(xié)商一致。建議通過 DIN 的規(guī)范草案門戶(www.entwuerfe.din.de)或 DKE 的規(guī)范草案門戶(www.entwuerfe.normenbibliothek.de)在線提交意見;也可通過電子郵件 dke@vde.com 以表格形式發(fā)送,并附上專利聲明和支撐文件。更多詳細(xì)信息可在 www.din.de/stellungnahme 或 www.dke.de/stellungnahme 獲取。

內(nèi)容概要

此標(biāo)準(zhǔn)草案未經(jīng)過任何修改,直接納入了國際文檔 IEC 91/1215/CD:2014 的內(nèi)容。該標(biāo)準(zhǔn)包含尚未授權(quán)的德語翻譯版本,并附有英文原文供參考。根據(jù) IEC 和 CENELEC 的協(xié)議,此類草案將同時(shí)提交給兩者進(jìn)行投票和批準(zhǔn)作為最終國際標(biāo)準(zhǔn)(FDIS)或歐洲標(biāo)準(zhǔn)(EN)。此文檔由德國電氣工程委員會(huì) K 682 負(fù)責(zé),涉及電子組件的組裝方法。


DIN EN 61189-2-719 E:2015-02相似標(biāo)準(zhǔn)


DIN EN 61189-2-719 E:2015-02系列標(biāo)準(zhǔn)

DIN EN 61189-11:2014-02 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法第11部分:焊料合金熔化溫度或熔化溫度范圍的測(cè)量 DIN EN 61189-1:2002-04 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第1部分:通用測(cè)試方法和方法 DIN EN 61189-2:2007-01 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法第2部分:互連結(jié)構(gòu)材料的試驗(yàn)方法 DIN EN 61189-3-719 E:2014-04 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第3-719部分:互連結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法(草案) DIN EN 61189-3-719:2016-12 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第3-719部分:互連結(jié)構(gòu)的測(cè)試方法 DIN EN 61189-3-913 E:2012-01 高亮度LED用電子電路板試驗(yàn)方法 DIN EN 61189-3-913 E:2014-09 測(cè)試方法 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)及組件 第3部分-913: 高亮度LED用電子電路板熱導(dǎo)率的測(cè)試方法 DIN EN 61189-3:2008-06 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法第3部分:互連結(jié)構(gòu)的試驗(yàn)方法 DIN EN 61189-5-1 E:2014-10 電氣材料,印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第5-1部分:材料和組件的通用試驗(yàn)方法 印刷電路板組件的指南(草案) DIN EN 61189-5-1:2017-04 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-1部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 印制板組件指南 DIN EN 61189-5-2 E:2013-04 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第5-2部分:材料和組件的通用試驗(yàn)方法 印刷電路板組件的焊接焊劑(草案) DIN EN 61189-5-2:2015-11 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-2部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 印制板組件的助焊劑 DIN EN 61189-5-3 E:2013-07 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第5-3部分:材料和組件的通用試驗(yàn)方法 印刷電路板組件的焊接焊膏(草案) DIN EN 61189-5-3:2015-11 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-3部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 印制板組件的焊膏 DIN EN 61189-5-4 E:2013-07 電氣材料, 印刷電路板和其它互聯(lián)結(jié)構(gòu)和組件的試驗(yàn)方法 第5-4部分:材料和組件的通用試驗(yàn)方法 印刷電路板組件的焊接合金和帶焊劑與不帶焊劑的實(shí)心焊絲(草案) DIN EN 61189-5-4:2015-11 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-4部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 用于印制板組件的焊料合金以及助焊劑和非助焊劑實(shí)心焊絲 DIN EN 61189-5-503 E:2016-02 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-503部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 導(dǎo)電陽極絲(草案) DIN EN 61189-5-503:2018-01 電氣材料、印制板和其他互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5-503部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 導(dǎo)電陽極絲 DIN EN 61189-5-504 E:2018-02 測(cè)試方法 電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和組件 第5-504部分:材料和組件的通用測(cè)試方法 過程離子污染檢測(cè)(PICT) DIN EN 61189-5:2007-05 電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法 第5部分:印制板組件的測(cè)試方法 DIN EN 61189-6:2007-03 電氣材料、互連結(jié)構(gòu)和組件的測(cè)試方法-第6部分:制造電子組件所用材料的測(cè)試方法




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