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GB/T 2423.102-2008
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合

Environmental testing for electric and electronic products.Part 2:Test method.Test:combined temperature(cold and heat)/low air pressure/vibration(sinusoidal)

GBT2423.102-2008, GB2423.102-2008


GB/T 2423.102-2008 中,可能用到以下儀器

 

低氣壓試驗箱

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三綜合試驗箱

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溫濕度振動三綜合試驗箱

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溫濕度振動三綜合試驗箱

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溫濕度振動三綜合試驗箱

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綜合環(huán)境試驗箱

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CSZ 溫度/濕度/振動三綜合試驗箱 AV/CV

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三綜合試驗箱

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溫濕度振動三綜合試驗箱  上門安裝維修

溫濕度振動三綜合試驗箱 上門安裝維修

安徽奧科試驗設(shè)備有限公司

 

GB/T 2423.102-2008

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標準號
GB/T 2423.102-2008
別名
GBT2423.102-2008
GB2423.102-2008
發(fā)布
2008年
發(fā)布單位
國家質(zhì)檢總局
當前最新
GB/T 2423.102-2008
 
 
引用標準
GB/T 2421-1999 GB/T 2422-1995 GB/T 2423.1-2001 GB/T 2423.10-2008 GB/T 2423.2-2001 GB/T 2423.21-1991 GB/T 2423.26-1992
被代替標準
GB/T 2424.24-1995 GB/T 2423.42-1995

本部分規(guī)定了溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗的基本要求、嚴酷等級、試驗程序以及其他技術(shù)細則。 本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(正弦)綜合作用下的貯存、運輸和使用的適應性。有溫度變化的綜合試驗可參考本部分。


標準


專題


GB/T 2423.102-2008相似標準


GB/T 2423.102-2008系列標準

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗A: 低溫 GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦) GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:傾斜和搖擺 GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動--一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性 GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性 GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性 GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ga和導則: 穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J和導則:長霉 GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ka:鹽霧 GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液) GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗 GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗B:高溫 GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗 GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓 GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗N:溫度變化 GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封 GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗S:模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗和氣候老化試驗導則 GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗 GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗 GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊 GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度 GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cab:恒定濕熱試驗

GB/T 2423.102-2008 中可能用到的儀器設(shè)備


誰引用了GB/T 2423.102-2008 更多引用





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