又硬又粗又黄又爽免费的视频,欧美插逼网站,边做边爱边吃奶叫床的视频,日本不卡在线视频二区三区

GB/T 2423.19-2013
環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)

Environmental testing.Part 2:Test methods.Test Kc:Sulphur dioxide test for contacts and connections

GBT2423.19-2013, GB2423.19-2013


標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
GB/T 2423.19-2013
別名
GBT2423.19-2013, GB2423.19-2013
發(fā)布
2013年
總頁(yè)數(shù)
12頁(yè)
采用標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-42:2003 IDT
發(fā)布單位
國(guó)家質(zhì)檢總局
當(dāng)前最新
GB/T 2423.19-2013
 
 
引用標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60512-2-1:2002
適用范圍
本試驗(yàn):--為評(píng)價(jià)二氧化硫污染大氣對(duì)接觸點(diǎn)和連接件的腐蝕作用提供了一種加速試驗(yàn)方法;--尤其適用于作對(duì)比試驗(yàn);--不能作為常規(guī)腐蝕試驗(yàn)。即,它可能無(wú)法預(yù)測(cè)接觸點(diǎn)和連接件在工業(yè)大氣中的腐蝕行為。本試驗(yàn)的目的是:a)確定含二氧化硫的氣體對(duì)貴金屬或貴金屬鍍層的接觸點(diǎn)和連接件的接觸性能的影響,不包括銀和某些銀合金組成的元件。b)檢驗(yàn)無(wú)焊料連接件的牢固性及有效性。在所有試驗(yàn)中,連接件暴露于二氧化硫試驗(yàn)氣體中而引起其接觸電阻的變化可作為主要的性能判據(jù)。

其他標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則; 碰撞 GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg:撞擊 彈簧錘 GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性 GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cb: 設(shè)備用恒定濕熱 GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ta: 潤(rùn)濕稱量法可焊性 GB/T 2423.58-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2-80部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Fi: 振動(dòng).混合模式 GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn).Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(隨機(jī))綜合 GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度 GB/T 2423.50-2012 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy: 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗(yàn) GB/T 2423.45-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序 GB/T 2423.65-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：鹽霧/溫度/濕度/太陽(yáng)輻射綜合 GB/T 2423.61-2018 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)和導(dǎo)則:大型試件砂塵試驗(yàn) GB/T 2423.5-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊 GB/T 2423.54-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Xc:流體污染 GB/T 2423.47-2018 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg：聲振 GB/T 2423.38-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)R：水試驗(yàn)方法和導(dǎo)則 GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧

專題

GB/T 2423.19-2013相似標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.19-2013系列標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)A: 低溫 GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦) GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):傾斜和搖擺 GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性 GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性 GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性 GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度 GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉 GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧 GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液） GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn) GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)B:高溫 GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn) GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)M:低氣壓 GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)N：溫度變化 GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封 GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)S：模擬地面上的太陽(yáng)輻射及太陽(yáng)輻射試驗(yàn)和氣候老化試驗(yàn)導(dǎo)則 GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn) GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊 GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度 GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)

GB/T 2423.19-2013 中可能用到的儀器設(shè)備

誰(shuí)引用了GB/T 2423.19-2013 更多引用



Copyright ?2007-2025 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP備07018254號(hào) 京公網(wǎng)安備1101085018 電信與信息服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)許可證：京ICP證110310號(hào)
頁(yè)面更新時(shí)間: 2025-03-11 11:24