GB/T 2423.50-2012
環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy: 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗
Environmental testing.Part 2:Test methods.Test Cy:Damp heat, steady state, accelerated test primarily intended for components
GBT2423.50-2012, GB2423.50-2012
- 標(biāo)準(zhǔn)號
- GB/T 2423.50-2012
- 別名
- GBT2423.50-2012, GB2423.50-2012
- 發(fā)布
- 2012年
- 總頁數(shù)
- 12頁
- 采用標(biāo)準(zhǔn)
- IEC 60068-2-67:1995 IDT
- 發(fā)布單位
- 國家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 2423.50-2012
- 被代替標(biāo)準(zhǔn)
- GB/T 2423.50-1999
- 適用范圍
- GB/T 2423的本部分規(guī)定了一種以加速方式評價小型電工電子產(chǎn)品(主要是非氣密元件)耐濕熱劣化效應(yīng)的試驗方法。本試驗不適用于評價諸如腐蝕和變形等外部效應(yīng)。
其他標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Eb和導(dǎo)則; 碰撞
GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Ed:自由跌落
GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗Cb: 設(shè)備用恒定濕熱
GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法.試驗Ta: 潤濕稱量法可焊性
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Db 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))
GB/T 2423.58-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2-80部分:試驗方法.試驗Fi: 振動.混合模式
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
GB/T 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗.Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機(jī))綜合
GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.34-2012 環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗
GB/T 2423.45-2012 環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.35-2019 環(huán)境試驗 第2部分：試驗和導(dǎo)則 氣候(溫度、濕度)和動力學(xué)(振動、沖擊)綜合試驗
GB/T 2423.34-2024 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗
GB/T 2423.5-2019 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊
GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧
GB/T 2423.7-2018 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec:粗率操作造成的沖擊（主要用于設(shè)備型樣品）
專題
GB/T 2423.50-2012相似標(biāo)準(zhǔn)
JIS C 0097:2001 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Cy:主要用于元器件的恒定濕熱加速試驗
GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗CY:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
IEC 60068-2-67:1995 環(huán)境試驗 第2-67部分:試驗方法 試驗Cy:穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗(主要用于元件)
DIN EN 60068-2-67:1996 環(huán)境試驗.第2部分:試驗.試驗Cy壓:穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗(主要用于元件)
JIS C 60068-2-67:2001 環(huán)境試驗.第2部分:試驗.試驗Cy:主要用于元件的穩(wěn)態(tài)濕熱加速試驗
GB/T 2423.50-2012系列標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗A: 低溫
GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc: 振動(正弦)
GB/T 2423.101-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:傾斜和搖擺
GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分: 試驗方法.試驗Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導(dǎo)則：長霉
GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗B:高溫
GB/T 2423.20-2014 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kd:接觸點和連接件的硫化氫試驗
GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗M:低氣壓
GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗.第2部分：試驗方法.試驗N：溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封
GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗S：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗和氣候老化試驗導(dǎo)則
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗.第2部分:試驗方法.試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分;試驗方法 試驗T:錫焊
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab：恒定濕熱試驗